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TrendForce:预估 2023 年市场上 AI 加速芯片搭载 HBM 总容量将达 2.9 亿 GB

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根据《科创板日报》6月21日的报道,TrendForce集邦咨询的研究显示,2023年,ChatBOT等生成式AI应用推动了AI服务器的快速发展,其中大型云端服务提供商表现尤为积极,诸如Microsoft、Google、AWS、百度和字节跳动等纷纷采购高端AI服务器,用于持续训练和优化他们的AI分析模型。高端AI服务器所需的高端AI芯片,预计将推动2023至2024年间高带宽存储器(HBM)的需求增长。预计2023年,市场上主要搭载HBM的AI加速芯片,包括NVIDIA的H100和A100、AMD的MI200和MI300以及Google的TPU等,其搭载的HBM总容量将达到2.9亿GB,增长幅度接近60%,而2024年这一数字将继续增长超过30%。

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