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韩媒:三星先进封装技术落后于台积电,导致难以取得 AI 芯片订单

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根据韩国媒体BusinessKorea的报道,英伟达的A100和H100产品目前全部委托台积电进行代工生产,而三星并未获得任何订单。这一情况完全归因于台积电在CoWoS先进封装技术方面的领先地位。目前,英伟达、苹果和AMD等公司的核心产品均依赖台积电的先进制程和封装技术。尽管三星在2022年成功量产了3nm制程晶圆,并领先台积电,但英伟达和苹果等全球行业领军企业仍然倾向于选择台积电的产能。这一趋势导致目前几乎所有AI和自动驾驶相关芯片的大规模代工订单,几乎都集中在台积电手中。

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