据澎湃新闻报道，7月6日，2023年世界人工智能大会（WAIC）的芯片主题论坛在上海浦东张江科学会堂盛大开幕。在此次论坛上，AI芯片领域的“智越计划”正式亮相。该计划旨在集结全球产学研用领域的领军力量，共同面向国内外市场，依托国际先进技术，构筑全球化的智能芯片生态系统。通过共同努力，构建一个涵盖人工智能芯片性能、场景及综合评估的整体评测体系，并致力于行业标准制定、应用场景验证、测评工具开发、产品选型推荐以及发布AI芯片相关研究成果。此外，还将推动统一的软硬件接口标准研发，促进协同创新，构建良性发展的智能芯片产业生态，助力“AI+”在传统行业的跨越式发展。
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