据华尔街日报报道，知情人士透露，美国总统特朗普预计于周一晚些时候宣布一项计划，台积电(TSM.N)将在未来四年投资1000亿美元在美国建设芯片制造厂。
这笔投资将用于建设尖端芯片制造设施，推动美国重振半导体产业的目标。
2020年，台积电在亚利桑那州开始建厂，初期投资120亿美元。随后，该公司迅速扩大规模，在同一地点再建两家工厂，总投资达650亿美元。首家工厂已于去年年底开始大规模生产。
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