巴比特快讯，据财联社5月19日报道，北京市计划推行“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”。计划中明确提出，将实施大模型底层支撑性技术基础工程。鼓励企业增加研发投入，强化互联协议、网络传输、能耗优化等方面的技术研发，提高片间互联速度，打造高速计算集群网络传输系统，提升芯片的计算能力和集群性能。推动芯片制造工艺的突破，加快工艺能力建设，利用Chiplet技术的进步来弥补先进工艺技术代差，提前布局先进计算芯片的新技术和新架构。同时，开展针对不同芯片架构和不同应用场景的软硬件精确适配研究，加速不同芯片架构的接口适配和共性算子开发，加快推出基于自主算力的软硬件一体化解决方案。
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