《科创板日报》最新消息，日月光电子今日正式发布了一项创新性的先进封装技术——Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge)。这项技术应用于70 mmx78 mm尺寸的大型高效能封装体，通过8个桥接连接（Bridge），能够集成两颗ASIC芯片和八个HBM元件，从而满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的需求。日月光公司强调，AI与HPC的深度融合对半导体行业带来了深远的影响，进而推动了对于新型封装技术的迫切需求。
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