据第一财经6月30日报道，备受瞩目的2023世界人工智能大会即将于7月6日至8日在上海盛大启幕。在智能机器人领域，本次大会将迎来二十余款机器人同台竞技，亮点包括达闼公司推出的具备大模型对话功能的双足机器人、特斯拉的人形机器人擎天柱，以及上理工的全新小贝4.0等，其中不少均为全球首发或首次亮相。同时，大会现场还将展示一系列大模型应用芯片，如沐曦的曦思N100、瀚博的SG100、燧原科技的邃思2.0与2.5系列、昆仑芯的2代AI芯片、海飞科的Compass C10以及天数智芯的智铠100等。
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