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高通将在9月5日发布《混合AI是AI的未来》白皮书,阐述混合AI架构技术优势

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钛媒最新报道指出,9月2日,2023年中国国际服务贸易交易会在首都北京盛大启幕。在此盛会中,移动芯片领域的领军企业高通(Qualcomm)展示了包括5G、人工智能大模型以及虚拟现实(VR)在内的多项前沿科技成就。特别值得一提的是,高通现场呈现了全球首款可在安卓智能手机上全功能运行的生成式AI大模型,该模型拥有超过10亿的与图像相关的参数,能够进行多达20步的推理,并通过AI技术进行图像创作。此外,高通公司计划在9月5日发布一份题为《混合AI是AI的未来》的白皮书,不仅将展示其AI解决方案,还将深入探讨混合AI架构的技术优势。

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